Новые технологии на производстве печатных плат: тентирование и заполнение переходных отверстий

Опубликовано 2020-01-17

Для реализации широкого спектра конструктивных решений мы ввели 2 новые технологии защиты переходных отверстий на нашей производственной площадке в Зубово (Московская обл).

Технология тентирования переходных отверстий сухой паяльной маской выполняется методом нанесения дополнительного тонкого слоя на контактные площадки переходных отверстий до нанесения жидкой паяльной маски.

Тентирование переходных отверстий © www.rezonit.ru

Тентирование гарантирует изоляцию переходных отверстий и исключает возможные замыкания в процессе монтажа, а также защищает металлизацию стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды. Смотрите пошаговую технологию тентирования переходных отверстий печатных плат в картинках по ссылке.

Все чаще разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что может повлечь массу проблем при последующем монтаже: например, вытекание припоя через переходное отверстие. В этом случае отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и тентировать дополнительным слоем меди.

Заполнение переходных отверстий © www.rezonit.ru

Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по ссылке. Ответы на часто-задаваемые вопросы по данным технологиям смотрите по ссылке.

Источник https://sdelanounas.ru/blogs/129515/