Завод холдинга «Росэлектроника» освоил новую технологию изготовления корпусов микросхем

Опубликовано 2016-09-27

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех освоил новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Модернизация производства «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола, входит в холдинг «Росэлектроника») осуществлена за счет собственных средств предприятия на базе оборудования и технологий японской компании Kyocera, являющейся мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, ЗПП запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями, что обеспечило выход на новый стандарт проектирования — 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами — от 100 мкм). Установлено оборудование, позволяющее формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию, а также изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Технология позволяет реализовать в миниатюрных безвыводных корпусах большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения габаритных размеров металлокерамических плат при разработке многокристальных модулей и многовыводных корпусов с большим количеством проводников и шин за счет уплотнения топологического рисунка.

Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса — ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

В то же время ЗПП провел работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны — целостность покрытия крышки.

АО «ЗПП» представит перспективные исследования и новые разработки на конференции «Микроэлектроника-2016», которая пройдет 26-30 сентября в крымской Алуште, а также Международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение» - 19-21 октября, Санкт-Петербург. АО «ЗПП» — единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности, — от производства керамических материалов и металлизационных паст до готовых изделий.

Источник https://sdelanounas.ru/blogs/84004/